英特尔财报后跌28%,亚马逊设800亿硬件融资

这一窗口里,存储芯片短缺推高整机成本,英特尔财报后单日跌28.58%;亚马逊设立最高800亿美元硬件担保融资额度;奥尔特曼赴韩国与三星约50名高管谈存储与数据中心合作;英伟达展示OOI共封装光学原型;长鑫第六代DRAM完成工程样片验证;苹果下调台湾地区App Store标准抽成至26%。

英特尔财报后单日跌28.58%,存储芯片短缺拖累PC市场

10月30日美股收盘,英特尔跌28.58%,为有记录以来第二大单日跌幅;费城半导体指数跌7.2%,闪迪跌超13%,高通、AMD跌超10%。公司预计第四财季营收150亿至160亿美元,低于分析师约170亿美元的预期,调整后每股收益25美分。CEO陈立武称存储芯片涨价推高整机价格、客户采购转弱,预计PC市场低迷持续到2027年上半年,2026年规模下滑12%、2027年再降10%。三季度数据中心与AI业务营收73亿美元,同比增长78%;客户端业务营收81亿美元,同比下滑5%。

亚马逊设立最高800亿美元硬件担保融资额度

亚马逊在第三季度财报后提交的文件中披露,设立以所购硬件作担保、最高800亿美元的供应商融资安排。与以往发行的无担保公司债不同,这笔额度直接与服务器、芯片等采购挂钩,贷款方对相关资产享有担保权益。额度由公司自主决定提取,提款期为2027年初至2028年第三季度。800亿美元是借款上限,不是已借入资金。

奥尔特曼在韩国会见三星约50名高管

10月31日,OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼在韩国龙仁市三星人力资源开发中心与三星集团约50名高管会谈,三星电子DS事业部负责人全永铉、DX事业部负责人卢泰文到场。三星此前与OpenAI签署AI基础设施意向书,将为“星际之门”项目供应存储芯片;三星SDS参与AI数据中心建设与企业AI服务,三星物产、三星重工合作开发海上浮式数据中心。

英伟达展示OOI共封装光学原型,铱加1.6T CPO光引擎通过验收

在SEMICON West 2026上,英伟达展示名为OOI(Optics-on-Interposer)的共封装光学方案,把光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层上,不再经过有机封装基板;同场展出8波长DWDM方案,单纤带宽256Gb/s。英伟达研究院首席研究科学家尼古拉·内多维奇称已拿到原型样品,散热、制造良率与可维修性仍待解决,没有商业化时间表。深圳铱加科技称,其承担的深圳市重大专项“1.6Tbps/3.2Tbps CPO光引擎关键技术研发项目”已通过验收,下一步部署量产。

长鑫科技第六代DRAM平台完成工程样片验证

据10月30日报道,长鑫科技第六代DRAM技术平台已完成工程样片验证,下一步进入重点客户验证。公司9月刚宣布第五代DRAM平台量产,并展出基于该平台的大容量LPDDR5X产品。第五代平台通过四重曝光把内存阵列有源区半间距做到11.95纳米,单片晶圆裸片产出较第四代提升至少50%。

郑纬民谈国产算力瓶颈,趋境联合智谱、摩尔线程发布异构推理方案

10月31日,2026人工智能+大会在北京开幕。中国工程院院士、清华大学教授郑纬民在主论坛表示,国产芯片的性能和价格都在改善,但采购价不等于使用成本,不同芯片需要分别做软件适配与性能优化,规模化应用取决于统一的软件体系和开放生态。同日,趋境科技联合智谱、摩尔线程发布国产异构推理“AI Token工厂”方案,尝试用不同类型芯片协同计算提升大模型推理效率。

苹果将台湾地区App Store标准抽成降至26%

苹果开发者网站公告,自10月31日起,iOS与iPadOS台湾地区App Store的标准应用内购买及付费应用交易佣金由30%下调至26%。苹果称这是与台湾地区公平交易主管机构沟通后的调整,开发者无需在10月31日前签署更新条款即可适用新费率。此前苹果已在日本、欧盟采用26%费率,内地市场为25%。