SpaceX完成400亿美元GPU融资，英伟达推软件订阅，DeepSeek登顶调用榜

SpaceX完成400亿美元GPU债务融资，马斯克预计算力云将大量出清

马斯克10月25日在社交平台发文称，SpaceX已完成400亿美元债务融资，用于采购GPU，资金预计在2027年一、二季度到货，以可赎回债务为主。CNBC当日报道，这笔融资以投资级信用评级，以及星链和发射业务的收入作为支撑。

马斯克同时表示，债市对缺少AI数据中心以外收入的公司基本关闭，200多家新型算力云企业将迎来整合，只有少数能够存活。

黄仁勋给出软件授权参考价：每块GPU每年2000美元

在10月20日至22日举行的柏林GTC期间，黄仁勋于10月22日的问答环节称，运行支撑AI智能体运转的全套英伟达软件，授权费约为每块GPU每年2000美元。第三方按这一单价测算，若有500万块GPU纳入付费授权，单年收入可达100亿美元。

英伟达尚未说明该价格对应的GPU范围、生效时间和合同条款。其现有AI Enterprise平台一年订阅标价为每块GPU 4500美元，公司未证实两种价格对应的产品和授权条款一致。

DeepSeek新版模型单周调用33.6万亿Token，居OpenRouter榜首

OpenRouter对10月19日至25日的统计显示，DeepSeek在10月17日更新的V4.1-Flash-1017单周调用量达33.6万亿Token，环比增长801%，排名第一；旧版V4.1 Flash为18万亿Token，环比下降45%；MiniMax M3.1 Flash以13.7万亿Token列第三。

该周全球AI大模型总调用量为188万亿Token，中国模型占93.54万亿Token，连续二十六周高于美国模型的22.47万亿Token。

登临科技通过港交所聆讯，前四个月营收超2025年全年

港交所10月25日披露，苏州登临科技通过主板上市聆讯，联席保荐人为中信证券、中信建投国际、中银国际，公司拟按18C章以特专科技公司身份上市。招股书显示，2026年前四个月收入2.004亿元，超过2025年全年的1.71亿元，期内亏损收窄至约1650万元。

按2025年收入计，登临科技在中国企业AI GPGPU市场排名第三，份额为1.0%；若按中国整体GPGPU市场计则位列前十。

塔塔电子首座晶圆厂推迟至2028年年中，起步制程改为90纳米

据Digitimes报道，塔塔电子在古吉拉特邦多莱拉的12英寸晶圆厂，商业运营时间推迟到2028年年中，比原计划2026年底晚近两年，起步制程由28纳米改为90纳米，印度电子和信息技术部长已确认这一调整。

该厂由塔塔集团与力积电合作建设，投资约9100亿卢比，长期技术覆盖28纳米至110纳米。工厂已锁定六家客户，其中三家签署了有约束力的承购承诺。

泰坦未来推出12英寸多晶碳化硅衬底，面向AI芯片散热

湖南泰坦未来科技展出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底，直径约30厘米，导热率在280W/(mK)以上，公司称可提升芯片散热效率30%以上。该材料在芯片制造与先进封装中起支撑和导热作用，针对大功率AI芯片的热量积聚问题。

该产品已通过台积电相关认证测试并向三星送样，目前处于样品验证到小批量试产的过渡阶段，公司计划2027年后逐步规模化供货。

星闪3.0无源SLZ亮相，标签不依赖电池与电容

在10月24日结束的2026国际星闪联盟产业峰会上，星闪3.0无源SLZ首次公开亮相。标签采用纯无源设计，依靠微波供能并通过回波解析温度信息，系统响应时间小于1毫秒，实时采集时延0.3至0.4毫秒，比传统RFID快约100倍。

其传感覆盖30米，多标签同步测温精度为±0.1℃，抗金属与工业干扰条件下可达3000PCS/秒，已在电网、发电机等能源场景落地。无源SLZ是星闪3.0新增的第四种空口模式。

英特尔称追赶台积电是规模问题，晶圆厂用智能体AI提效

英特尔制造开发与客户互动副总裁克里斯·奥思表示，由于产品采用背面供电，可直接使用High NA EUV光刻，公司认为这是正确选择。首席技术官普什卡尔·拉纳德称，先进制程晶圆产量提升十倍并不容易，扩至约两倍更现实，追赶台积电是规模问题而非技术问题。

另据报道，英特尔在晶圆厂核心设备管理中引入智能体AI后，设备异常征兆检出速度较此前提升30%，单一场景每年可节约约750万美元。

上半年国内人形机器人产量超4万台，全年或破10万台

工信部数据显示，2026年上半年中国人形机器人产量超过4万台，预计全年突破10万台，工厂、商超等场景与海外交付同步推进。

摩根士丹利报告称，多家整机厂大幅上调2026年出货目标，行业关注点已从能否造出机器人，转向能否在真实场景中持续完成任务，并把部署转化为数据积累、模型迭代与成本下降。